快科技3月22日消息,據(jù)最新爆料,聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場(chǎng),依然是全大核陣容,這次升級(jí)為X5+X4+A7的三架構(gòu)組合。
該芯片將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝,相較于蘋(píng)果A17 Pro的第一代工藝,擁有更高的良率和更低的成本。
根據(jù)最新的Geekbench 6跑分成績(jī)顯示,天璣9400的單核成績(jī)超過(guò)了2700,多核成績(jī)超過(guò)11000。
上一代芯片天璣9300單核成績(jī)約為2200,多核成績(jī)約為7500,新款性能顯著提升。
值得一提的是,目前的地表最強(qiáng)的蘋(píng)果A17 Pro單核成績(jī)2800,多核成績(jī)7200,天璣9400在多核方面實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先。
安兔兔跑分方面,聯(lián)發(fā)科天璣9400的綜合成績(jī)甚至突破了344萬(wàn)分。
爆料提到首發(fā)機(jī)型還是老隊(duì)友,也就是首發(fā)了天璣9300的vivo,按產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)推測(cè),天璣9400將由X系列迭代機(jī)型首發(fā)。
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