在去年11月份的驍龍技術峰會上，高通就其PC(個人電腦)芯片發(fā)布最新進展。高通稱，由Nuvia團隊打造的下一代處理器高通Oryon將在2023年交付給客戶。
根據(jù)曝光，這款芯片的型號為驍龍8cx Gen4， @Kuba Wojciechowski在最近分享了其詳細的參數(shù)。他表示，該芯片會有多種變體，目前高通正在測試代號為“Hamoa”的芯片將會擁有8個性能核心和4個能效核心。
其中8顆性能核心的頻率最高可以達到3.4GHz，比能效核心高900MHz。并且芯片會分為三個集群，每一塊擁有12MB的二級緩存，也就是說共36MB的二級緩存，還有8MB的三級緩存和12MB的系統(tǒng)緩存以及4MB的GPU緩存。
在GPU方面，驍龍8cx Gen4借鑒了驍龍8 Gen2的Adreno 740 GPU，將支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3庫。
據(jù)說，GPU將能夠同時驅(qū)動三個顯示器，其中兩個以4K 運行，第三個以5K運行。還將支持使用AV1編解碼器的4K/120 FPS解碼和4K/60FPS編碼。
此外，Snapdragon 8cx Gen4將包含更強大的Hexagon Tensor NPU，可提供高達45 TOPS的理論AI性能。
該芯片還將支持高達64GB的LPDDR5X RAM，主頻為4200MHz，甚至通過PCIe 4.0支持外接獨立GPU。同時高通將提供NVMe和UFS 4.0支持，以及Thunderbolt 4連接和DisplayPort 1.4a支持。
驍龍8cx Gen4預計將于2024年推出，與蘋果爭奪ARM架構的市場。但從目前曝光的消息看，驍龍的新產(chǎn)品確實要比此前的強上不少。
但考慮到近幾年M系列芯片在性能和能效方面的強勢表現(xiàn)，想要與其競爭似乎還有難度，蘋果在近些年依然會在基于ARM的筆記本電腦市場占據(jù)主導地位。
文章出處：天極網(wǎng)
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