1.5mm！iPhone 15 Pro Max將打破最薄邊框紀(jì)錄：CAD外觀渲染圖曝光更帥了

作者：蔡甸網(wǎng)小編字體：大中小發(fā)布時間：2023-03-19 12:00:27 來源：蔡甸網(wǎng)

小米13的最窄邊框的紀(jì)錄，大概率要被iPhone 15 Pro Max打破了。

1.5mm！iPhone 15 Pro Max將打破最薄邊框紀(jì)錄：外形曝光更帥了

日前，知名博主冰宇宙爆料，iPhone 15 Pro Max將打破小米13保持的1.81mm邊框黑邊記錄，我們實測其蓋板黑邊寬度僅為1.55mm。（S22和S23大約1.95mm，iPhone 14 Pro 為2.17mm）。

1.5mm！iPhone 15 Pro Max將打破最薄邊框紀(jì)錄：外形曝光更帥了小米13

與iPhone 14 Pro Max相比，這意味著其屏幕周圍邊框的厚度減少了大約30%。

95toMac根據(jù)CAD圖制作了iPhone 15 Pro Max的三圍數(shù)據(jù)和邊框厚度：

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冰宇宙還證實，iPhone 15 Pro Max將采用“磨砂工藝的鈦合金中框”。此外，iPhone 15系列今年也將改用USB-C，取代已有十年歷史的閃電接口。

據(jù)此前消息，iPhone 15 Pro Max將配備潛望鏡頭，相機(jī)凸起會更小。

另外一個細(xì)小的變化是機(jī)身玻璃和金屬中框的邊緣曲率，玻璃在邊緣處略微彎曲，與中框形成更無縫的過渡。

中框本身也比以前更加彎曲，手機(jī)握起來更舒適，并且不易誤觸。

以下為iPhone 15 Pro Max CAD渲染圖：

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